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在PCB線路板制作過程中，四層盲孔板在電鍍L2=L4盲孔時應走那些流程?!

現(xiàn)在有個四層盲孔板，盲孔L2-L4層。先做了L3層線路圖形后壓合，壓合后鉆孔L2=L4層，需要電鍍孔銅23UM，表銅1OZ,因為現(xiàn)在壓合后表銅已有1OZ。用擋點菲林封住大銅皮只鍍孔。結果孔口的銅面凹凸不平，怎么處理才能封干膜??????特急求助!!!!!!!!!!!!1
問 提問者：網(wǎng)友 2017-02-27
最佳回答
1.我覺得的吧這樣你們設計的時候是不是要考慮下呢，為什么不使用H/HOZ或者1/3OZ的銅箔呢?按你們這樣做那再經(jīng)過二次電鍍后面銅豈不是可達到650um左右?2.用干膜封住大銅面，這個辦法好是好，但只是小聰明而已，孔口很容易造成滲鍍導致凹凸不平，很少有公司用這種辦法的。3.現(xiàn)在最好的辦法就是先電鍍，保證盲孔內(nèi)的銅厚達到要求，然后再塞盲孔，再做減銅處理，減銅最后按正常工藝鉆孔生產(chǎn)。如果還不明白衣直接聯(lián)系我。
回答者：網(wǎng)友
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